深圳市晉力達電子設備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
隨著電子產品的體積正變得越來越小，PCBA整個組裝的精密度越來越高，導致整個電子元器件的體積已經不能用小來形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因為工藝、焊料材料、PCB電路板質量、設備等因素對焊接質量的影響，所以...
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SMA波峰焊接工藝既有與傳統的THT波峰焊接工藝共性的方面，也有其特殊之外。對元器來說，最大的不同在于SMA波峰焊?接屬于一種浸入式焊接，而THT為非浸入方式。
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回流焊在使用的過程中相對來說故障率較低，運行是比較穩定的，不過偶然也是出現一些小問題，簡單的來說回流焊故障是可以自已分析原因并排除的
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在SMT貼片加工中，大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接，按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3 類：遠紅外、全熱風、紅外/熱風回流焊。
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回流爐有4個主要的危險來源：高電壓、高溫、隔熱材料以及運動著的機械件如驅動系統的鏈輪、帶輪等。在設備正常操作和維護情況下，這些危險都通過機器的設計以及正確的操作維護被有效地防止。
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