深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的...
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電子產(chǎn)品焊點(diǎn)的質(zhì)量要求應(yīng)包括電接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固、外觀美觀。在波峰焊工業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵是避免焊接缺陷。波峰焊焊點(diǎn)虛焊主要由待焊金屬表面的氧化物和污垢引起。它使焊點(diǎn)成為具有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作異常、...
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波峰焊焊料條的組成一般是錫鉛合金或錫銅合金、錫銀銅合金等焊料。合金波峰焊焊料在高溫下不斷氧化，使用波峰焊爐中錫合金的含錫量不斷降低，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連續(xù)焊接、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不足等質(zhì)量問題等等。波峰焊錫渣氧化...
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回流焊爐的溫度通常由集溫器（即溫度存儲裝置）測量，集溫器可以通過PCB進(jìn)入爐內(nèi)。測量采用K型熱電偶（根據(jù)測量溫度范圍和精度選用不同材質(zhì)），熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后，將存儲設(shè)備的數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)...
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無鉛回流焊的焊接溫度明顯高于無鉛回流焊，這對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐目焖倮鋮s速度可以使無鉛焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)更加緊湊，有利于提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。大型雙軌回流焊。特別是在生產(chǎn)通信背板等大熱容電路板時，如果只采用風(fēng)冷方...
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