當(dāng)今電子工業(yè)所用的大多數(shù)元件都是表面貼裝技術(shù)或SMT，組裝件但是，需要通過機械強度的孔引線的連接器等其它部件必須焊接到印刷電路板上。下面由小編給大家介紹一下，波峰焊設(shè)備有哪些原理?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢：400-9932  122。)

波峰焊設(shè)備有哪些原理?

　　波峰焊設(shè)備是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

　　波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保護靜態(tài)，在波峰焊過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型，當(dāng)PCBA進入波面前(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面(B)前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。