隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點。(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

smt回流焊中使用氮氣有什么優(yōu)點

　　(1)防止減少氧化

　　(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

　　(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

　　特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內(nèi)達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，一般氮氣含量測試是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮氣回流焊的采集點，再采集氣體，經(jīng)過含氧量分析儀測驗分析出含氧量數(shù)值得出氮氣含量純度范圍。

　　氮氣回流焊氣體采集點至少有一個，高端的氮氣回流焊氣體采集點有三個以上，焊接產(chǎn)品的要求不同對氮氣的需求是有天壤之別的。現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

　　對于回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益,目前常見的有液氮，還有制氮機，氮氣選擇也比較靈活了。