如何提高細間距CSP等元件的焊接良率？熱風(fēng)焊接、IR焊接等焊接類型有何優(yōu)缺點？PTH元件除了波峰焊接，還有其它的焊接工藝嗎？高溫和低溫錫膏如何選擇呢？

焊接，是電子板組裝作業(yè)中的重要工序，如果沒有很好的掌握它，不但會出現(xiàn)許多臨時故障還會直接影響焊點的壽命。

     回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們智能手機內(nèi)使用的各種PCBA板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，SMT回流焊是通過熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的錫膏焊料融化后與主板粘結(jié)，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

      回流焊已成為SMT的主流工藝，我們常用的智能手機板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的 , 是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

      回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。

      回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過程。

      回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計的水冷系統(tǒng)。

      回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由最初的三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。

      由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊技術(shù)，圍繞著設(shè)備的改進也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。