PCB板上的電子元件立碑現(xiàn)象是指PCB板經(jīng)過回流焊接后電子元件出現(xiàn)一端未焊接翹起來的情況就叫做立碑也叫翹件。

那么出現(xiàn)立碑的可能有哪些呢？下面晉力達(dá)回流焊將為您解釋各種可能性。

1，從貼片角度考慮：貼片機(jī)是否準(zhǔn)確貼裝元器件于焊盤位置。解決方法:需要調(diào)試好貼片機(jī)精準(zhǔn)度，最好是貼裝位置完全準(zhǔn)確，如果精度達(dá)不到偏移一點是沒有問題的，偏移不能超過一半，否則肯定會翹件；

2，從錫膏角度考慮：是否為劣質(zhì)錫膏，吸附力較弱等等。解決方法：更換吸附力強(qiáng)一點的，或者品牌商錫膏；

3，從印刷角度考慮：是否錫膏印刷不夠?qū)挘粔蚝瘢摼W(wǎng)厚度是否達(dá)標(biāo)。解決方法：檢查鋼網(wǎng)和線路板是否吻合，鋼網(wǎng)厚度是否夠0.10mm以上，具體厚度需要參照電子元件對應(yīng)錫膏厚度的標(biāo)準(zhǔn)；

4，從焊接角度考慮：是否回流焊爐內(nèi)溫度太高或上下溫區(qū)溫度不一樣導(dǎo)致的。解決方法：如若回流焊溫度超過融錫點會導(dǎo)致錫膏快速融化焊接元器件的一邊，錫膏的吸附力會導(dǎo)致元件翹起來，需要檢查回流爐內(nèi)部真實溫度值來考量；

5，從線路板角度考慮：線路板焊盤是否氧化嚴(yán)重，線路板焊盤設(shè)計是否合理。解決方法：線路板焊盤須按照標(biāo)準(zhǔn)放置在遠(yuǎn)離空調(diào)或水分、氧含量大的地方，并且線路板有規(guī)定的使用時間段，超過時間沒有使用會導(dǎo)致線路板銅焊盤氧化。線路板焊盤設(shè)計也有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如：焊盤之間尺寸是否一致等等。