回流焊作為表面貼裝技術(shù)的主要設(shè)備，其正確使用無疑是進(jìn)一步保證焊接質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。使用回流焊時(shí)，最難掌握的是回流焊溫度曲線的設(shè)定。如何更合理地設(shè)置回流溫度曲線？控溫精準(zhǔn)回流焊爐

如何做到控溫精準(zhǔn)回流焊爐要解決這個(gè)問題，首先要了解回流焊的工作原理。從溫度曲線分析回流焊原理：當(dāng)PCB進(jìn)入溫升區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端部和引腳。焊膏軟化、塌陷，覆蓋焊盤、元件端部和引腳，并將其與氧氣隔離→當(dāng)PCB進(jìn)入絕緣區(qū)時(shí)，對(duì)PCB和元件進(jìn)行充分預(yù)熱，防止PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)，損壞PCB和元件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速升高使焊膏熔化，液態(tài)焊料與PCB、元件端部和引腳混合形成焊點(diǎn)→PCB進(jìn)入寒冷區(qū)域，焊點(diǎn)凝固。當(dāng)印刷電路板從機(jī)器左側(cè)進(jìn)入時(shí)，它通過頂部的第一個(gè)加熱器、底部的第一個(gè)加熱器、頂部的第二個(gè)加熱器、頂部的第三個(gè)加熱器、底部的第二個(gè)加熱器和頂部的第四個(gè)加熱器。各加熱器的傳感器分布如圖所示。PCB進(jìn)入爐內(nèi)是一個(gè)吸熱過程。它將從室溫緩慢接近環(huán)境溫度。然后，當(dāng)環(huán)境溫度變化時(shí)，PCB的溫度也會(huì)隨著環(huán)境溫度的變化而變化，形成溫度曲線。因此，如何使用不同的回流焊加熱器使PCB上的溫度變化滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的溫度曲線，即回流焊溫度曲線的設(shè)置。

根據(jù)tr360回流焊的結(jié)構(gòu)圖，回流焊上方的第四加熱器溫度最高，用于焊接。第六個(gè)傳感器具有最高溫度，對(duì)應(yīng)于溫度曲線的最高溫度。我們知道PCB達(dá)到這一點(diǎn)所需的時(shí)間是150秒。由于PCB進(jìn)入回流焊的速度恒定，且tr360六個(gè)傳感器的間距固定，可以方便地計(jì)算PCB通過各傳感器的時(shí)間。根據(jù)tr360溫室結(jié)構(gòu)圖，從左側(cè)到第一個(gè)傳感器，第一個(gè)傳感器到第二個(gè)傳感器（下圖），第二個(gè)傳感器到第三個(gè)傳感器，第四個(gè)傳感器到第二個(gè)傳感器，第五個(gè)傳感器到第六個(gè)傳感器的距離相同，而第三個(gè)傳感器到第二個(gè)傳感器的距離相同，第四個(gè)傳感器是其他傳感器距離的兩倍，我們可以計(jì)算PCB通過每個(gè)傳感器的時(shí)間。與標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線相比，我們可以知道PCB通過該點(diǎn)時(shí)應(yīng)該達(dá)到的溫度，再加上上行與傳感網(wǎng)帶距離產(chǎn)生的溫差（因?yàn)榫W(wǎng)帶與傳感器的距離是恒定的，這個(gè)值基本上是一個(gè)固定值），加上不同PCB材料的吸熱能力，等于傳感器應(yīng)達(dá)到的溫度，即每個(gè)加熱器的設(shè)定溫度，做到流焊爐控溫精準(zhǔn)。

然后，調(diào)整網(wǎng)帶的速度，使PCB進(jìn)入溫室到離開溫室的時(shí)間與回流標(biāo)準(zhǔn)曲線要求的時(shí)間相同，使PCB通過各傳感器的時(shí)間和溫度與曲線相連，達(dá)到回流焊爐控溫精準(zhǔn)。